组装机配置推荐2023_组装机配置推荐2021

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ˇ▽ˇ 力特半导体申请用于减少组装期间的芯片移位的结构专利,减少组装...有限公司申请一项名为“用于减少组装期间的芯片移位的结构”的专利,公开号 CN 119028915 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本发明公开了用于减少组装期间的芯片移位的结构。一种半导体器件、装置、结构及其相关联的方法。该器件包括半导体芯片;被配置为保持具有多个...

群光电子申请车用影像识别模块专利,能够实现色变换组件的变色功能金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,群光电子股份有限公司申请一项名为“车用影像识别模块”的专利,公开号CN 118840523 A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,一种车用影像识别模块,包括外观件、组装件、影像获取单元及色变换组件。组装件配置于外观件的...

博众精工申请载具及电子产品组装装置专利,专利技术能实现节省占用...博众精工科技股份有限公司申请一项名为“载具及电子产品组装装置“,公开号CN117506781A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于电子产品组装技术领域,公开了一种载具及电子产品组装装置,载具包括第一载台及翻转机构,第一载台被配置为承载壳体,第一载台沿第一水...