布线问题怎么解决

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...解决芯片封装结构中重新布线层分层、相邻两个裸芯片之间的封装层...可以解决芯片封装结构中重新布线层分层、相邻两个裸芯片之间的封装层开裂的问题。该芯片封装结构,包括:基板、至少一个裸芯片、重新布线层、加固结构以及封装层;重新布线层用于承载至少一个裸芯片;重新布线层设置于至少一个裸芯片和基板之间;加固结构设置于重新布线层和基...

?０? ...取得布线检测装置专利,解决验收检测过程中容易出现漏检端口的问题金融界2023年11月22日消息,据国家知识产权局公告,华维设计集团股份有限公司取得一项名为“一种智慧医疗建筑多种类布线检测装置“,授权... 底部设有与通槽相适配的连接板,连接板上设有刷头,压板顶部设有压头,解决了验收检测过程中,容易出现漏检端口的问题。本文源自金融界

∩△∩ ...解决了OLED像素电路的多个不同的信号端分别对应一个栅极驱动...解决了OLED像素电路的多个不同的信号端分别对应一个栅极驱动电路,导致非显示区域布线空间较小的问题。该移位寄存器单元包括第一输出子电路、第二输出子电路以及第三输出子电路中的至少两个子电路。第一输出子电路用于在将信号输出端的电压输出至复位信号输出端;第二输...

＋▂＋ 中国电信申请光纤布线熔敷装置专利,解决了光纤布线熔敷时,由于使用...导向端面;在通过切换部的切换,使得压胶部沿第一方向伸出于出胶部的情况下,压胶端面与导向端面共面;在通过切换部的切换,使得压胶部沿第二方向收回,且压胶端面和出胶端面对齐。本身申解决了光纤布线熔敷时,由于使用的光纤类型不同需要携带多种工具的问题。本文源自金融界

华为公司申请集成电路的布局布线方法及装置专利,能够解决因采用数...本申请提供了一种集成电路的布局布线方法及装置,涉及集成电路设计领域,能够解决因采用数轮迭代方式注入虚设图形(dummy pattern)来调整图案密度(pattern density)而导致的各种问题;该集成电路的布局布线方法,可以包括:在布局布线操作区满铺原生图案;获取主图形(main pattern)的数...

朗鸿科技取得防盗安全装置专利,有效避免布线凌乱及牵拉问题公开号CN220041185U,专利申请日期为2023年。摘要显示,这项专利提供的安全装置包括电源输入接口、电源输出接口和警示装置,可通过一根供电线缆连接供电源、防盗器和笔记本电脑,旨在避免笔记本电脑在防盗场景下有多根供电线所带来的布线凌乱,容易牵拉等问题。本文源自金融...

...动力申请无线传感器专利,实现无线充电避免布线紧张和高温烧坏问题和转子组件;所述转子组件位于所述定子组件产生的磁场内,能够相对所述定子组件做切割磁感线运动以产生感应电流;本申请可以实现传感器的无线充电,避免了传统的通过线束带来的布线紧张,线束长期使用过程中由于发动机内部的高温遭到烧坏,无法继续使用的问题。本文源自金融界

...传输专利,改善硬件布局紧张、布线复杂、信号质量不能满足要求的问题确定主机设备和目标从机设备之间的数据传输方向;通过主机设备和目标从机设备之间的传输线路,基于数据传输方向将数据在主机设备和目标从机设备之间进行透传。根据本公开实施例能够改善硬件布局紧张、布线复杂、信号质量不能满足要求的问题,并且,有利于实现从机设备的PCB...

˙▂˙ 盛洋科技:现有综合布线铜缆产品可以满足10Gbps以上以太网传输金融界3月25日消息,有投资者在互动平台向盛洋科技提问:请问公司产品可用于铜缆高速链接方面吗?公司回答表示:您的问题过于笼统,公司现有综合布线铜缆产品可以满足10Gbps以上以太网传输。本文源自金融界AI电报

(｀▽′) 电子网申请高密度集成电路布线分析优化系统专利,提升高密度集成...本发明涉及高密度集成电路布线分析技术领域,用于解决现有的对高密度集成电路的布线分析优化的方式中,存在资源利用不足、通孔布局不合理、布线状态不清晰、布线优化调控方案不准确,导致高密度集成电路的布线优化效果不明显和性能表现差的问题,具体为一种基于高密度集成电...