什么是集成电路的封装_什么是集成电路的封装

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⊙﹏⊙‖∣° 华天科技:主营集成电路封装测试,不涉及量子科技金融界12月29日消息,有投资者在互动平台向华天科技提问:请问公司有没有涉及量子科技的业务。公司回答表示:公司主营业务为集成电路封装测试,不直接涉及量子科技。

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≥△≤ ...专利授权:“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示聚飞光电(300303)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”,专利申请号为CN201910662604.5,授权日为2024年12月31日。专利摘要:本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成...

●△● 英诺激光发布面向先进封装的超精密钻孔设备南方财经1月9日电,日前,英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统,可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路(IC)的封装,特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FP...

安徽创瑞电子申请集成电路封装测试设备及其方法专利,达到对集成...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,安徽创瑞电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装测试设备及其方法”的专利,公开号 CN 118914822 A ,申请日期为 2024 年 9 月 。专利摘要显示,本发明涉及集成电路测试设备技术领域,提供了一种集成电路封装测试设备及...

恩智浦申请集成电路封装专利,形成平行板波导PPW金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,恩智浦有限公司申请一项名为“集成电路封装”的专利,公开号CN 119028949 A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,一种用于集成电路IC的封装,所述封装包括中介层,所述中介层包括:包括第一金属板的第一金属层;包括第二金属...

∩△∩ 昂宝电子取得用于集成电路封装的分层缺陷检测方法专利金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,昂宝电子(上海)有限公司取得一项名为“用于集成电路封装的分层缺陷检测方法” 的专利,授权公告号 CN 112858887 B,申请日期为 2021年1月。

恒锋霖取得集成电路封装装置专利,可对喷头进行高度调整金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒锋霖科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装装置”的专利,授权公告号 CN 221812087 U,申请日期为 2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路封装装置,包括底座,所述底座...

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投资30亿元打造集成电路封装基地!德州天衢新区绿色低碳半导体产业...成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好,今年,世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购,“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片,处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后,布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、...

海南尚嘉榆机电设备取得集成电路封装用自动化贴片机专利,提高除尘...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,海南尚嘉榆机电设备有限公司取得一项名为“一种精准度高的集成电路封装用自动化贴片机”的专利,授权公告号CN 221995736 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种精准度高的集成电路封装用自动化贴...

合肥禾云取得一种集成电路封装用托盘专利,可提高对电路板的封装效率金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,合肥禾云信息科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装用托盘”的专利,授权公告号 CN 221995737 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装用托盘,属于电路封装托盘领域,一种集成电路...

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