igbt是什么类型的芯片

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新洁能:MOSFET、IGBT等产品广泛应用于多个机器人细分领域金融界1月24日消息,有投资者在互动平台向新洁能提问:公司在人形机器人所用功率半导体芯片上是否己有布局。公司回答表示:公司的MOSFET、IGBT等产品广泛应用于机器人多个细分领域,如工业机器人、水下机器人、扫地机器人等,其他多个机器人领域客户正在积极拓展中。关于公...

˙０˙ 士兰微:自主研发V代IGBT和FRD芯片已实现电动汽车主电机驱动模块...有投资者在互动平台向士兰微提问:您好董秘:贵公司的车规级芯片是否应用于赛力斯问界车系和其他车厂?公司规划的车规级芯片发展现在是否已经量产应用?国内那些汽车厂商采购了公司的车规级半导体芯片?烦请百忙中回复。谢谢!公司回答表示:基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯...

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高新发展:公司半导体业务专注于IGBT功率半导体芯片、器件的设计、...金融界11月27日消息,有投资者在互动平台向高新发展提问:董秘你好,请问一下公司半导体主要用在哪些场景?公司回答表示:公司半导体业务目前主要专注于IGBT功率半导体芯片、器件的设计、开发、生产和销售。具体详见公司2024年8月28日披露的2024年半年度报告第三节“管理层...

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立昂微:IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日,立昂微高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示,公司三个业务板块产能均进行了提早布局,随着经济的复苏回升,三个业务板块均有增长动力。另外,IGBT芯片产品目前已开始小批量出货,今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。本文源自金融...

浙江翠展微电子取得IGBT芯片版图结构专利,降低制作成本金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,浙江翠展微电子有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片的版图结构”的专利,授权公告号CN 222015405 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,一种IGBT芯片的版图结构,其包括一个终端区,一个设置于所述终端区的内侧的元胞区...

齐飞半导体取得IGBT芯片结构专利,避免芯片本体发生弯折损坏金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片结构”的专利,授权公告号CN 222015394 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体镶嵌固定芯片加强结构...

阳谷华泰:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性...金融界11月28日消息,有投资者在互动平台向阳谷华泰提问:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目,对公司有什么意义。公司回答表示:车规级IGBT芯片层介电材料研究项目入选省重点研发竞争性项目可以推进本项目材料的研发进度和产业化进程。

合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利,能够...金融界 2024 年 10 月 24 日消息,国家知识产权局信息显示,合肥中恒微半导体有限公司申请一项名为“IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合工艺”的专利,公开号 CN 118800669 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键...

北一半导体取得沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法专利金融界 2024 年 10 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,北一半导体科技(广东)有限公司取得一项名为“一种沟槽栅 IGBT 芯片及其制作方法”的专利,授权公告号 CN 118116961 B,申请日期为 2024 年 2 月。

科芯半导体申请IGBT芯片及其制造结构专利,能够对芯片本体以及键合...青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利,公开号CN 118824969 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构,涉及芯片技术领域,包括设置在DCB基板上的芯片本体,所述芯片本体的侧壁固定连接有第一中空罩,且...

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