什么是集成电路工艺_什么是集成电路工艺

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

上海新阳:投资18.5亿元建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部...上海新阳(300236.SZ)公告称,公司计划投资18.5亿元建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,以满足市场需求和客户需求,扩大产品产能。项目预计投资总额为18.5亿元,其中年产50000吨集成电路关键工艺材料项目投资147,000万元,总部及研发中心项目投资38,00...

日荣半导体取得集成电路工艺装置专利,避免填孔出现空隙金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利,授权公告号CN 222008120 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及电镀设备技术领域,具体是一种集成电路工艺装置,所述自动补水区和药水自...

日荣半导体取得集成电路工艺装置专利,保护待剪切金凸块尾部不被撕掉金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利,授权公告号 CN 221766702 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及推刀技术领域,具体是一种集成电路工艺装置,所述推刀的下端设置有圆角组...

朗迅科技取得基于Unity 3D技术的集成电路制造工艺VR操作系统构建...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,杭州朗迅科技股份有限公司取得一项名为“基于Unity 3D技术的集成电路制造工艺VR操作系统构建方法”的专利,授权公告号CN 114022643 B,申请日期为2021年10月。

无锡展硕科技取得用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,无锡展硕科技有限公司取得一项名为“一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置”的专利,授权公告号 CN 112071736 B,申请日期为2020年9月。

╯＾╰

广立微:公司测试机适用于集成电路各个工艺节点金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向广立微提问:请问公司的测试机或软件是否有进入7nm产线的案例或能力。公司回答表示:公司的测试机是面向晶体管级别的小信号电性测试设备,具备测试精度及测试效率高、抗干扰性强等技术壁垒,适用于集成电路的各个工艺节点。本文源自金...

上海:支持企业加快先进制程电子化学品及原辅料、集成电路工艺及...围绕集成电路、新能源汽车、民用航空、船舶海工、能源装备等,实施“五链多品类多产品”的材料补链强链工程。支持企业加快先进制程电子化学品及原辅料、集成电路工艺及装备材料、第三代半导体(碳化硅、氮化镓等)、可降解植介入材料、新能源电池材料、航空复合材料、发动机...

天水天光取得集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限责任公司取得一项名为“集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置”的专利,授权公告号CN 118800645 B,申请日期为2024年9月。

ˋωˊ

ゃōゃ 天水天光半导体申请集成电路金属层光刻工艺优化专利,提高集成电路...金融界2024年10月24日消息,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限责任公司申请一项名为“集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置”的专利,公开号 CN 118800645 A,申请日期为 2024 年 9 月。专利摘要显示,本申请公开一种集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置,属于...

宏达电子获得发明专利授权:“一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示宏达电子(300726)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺”,专利申请号为CN202410659363.X,授权日为2025年3月7日。专利摘要:本发明公开了一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺,涉及电子电路制造技术...