什么叫芯片知识_什么叫芯片知识

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三星申请芯片拾取头专利,实现芯片从粘合膜分离和拾取金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“芯片拾取头以及使用该拾取头的芯片分离设备和方法“,公开号CN117712009A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,公开了芯片拾取头以及使用该拾取头的芯片分离设备和方法。所述芯片拾取头包...

长鑫存储申请半导体芯片、半导体器件及其形成方法专利,降低了半...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体芯片、半导体器件及其形成方法“,公开号CN117712089A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本公开涉及一种半导体芯片、半导体器件及其形成方法。所述半导体芯片包括:基底,包括顶...

＞＾＜ 时代电气申请AD芯片的通信系统和方法专利,有效提高了AD芯片和微...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,株洲中车时代电气股份有限公司申请一项名为“AD芯片的通信系统和方法“,公开号CN117708035A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种AD芯片的通信系统和方法,所述系统包括:微控制器和AD芯片;所述微控制器包...

(#｀′)凸 明德股份申请芯片自动测试装置专利,实现对不同大小厚度的芯片与...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,浙江明德微电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片自动测试装置“,公开号CN117706320A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种芯片自动测试装置,涉及芯片测试技术领域,该一种芯片自动测试装置,包括:工作平...

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华大智造申请测序芯片及其制备方法专利,测序芯片制作更自主可控、...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,深圳华大智造科技股份有限公司申请一项名为“测序芯片及其制备方法“,公开号CN117701373A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种测序芯片及其制备方法,测序芯片具体包括:基底;在基底上形成的吸附层,吸附层...

三星申请基因扩增芯片专利,液体可以以划分的方式通过金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“基因扩增芯片、基因扩增设备和用于生物颗粒分析的设备“,公开号CN117701374A,申请日期为2023年1月。专利摘要显示,公开了基因扩增芯片、基因扩增设备和用于生物颗粒分析的设备。所述基因...

国民技术申请IO电路及芯片专利,提升了ESD保护能力金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,国民技术股份有限公司申请一项名为“IO电路及芯片“,公开号CN117712088A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种IO电路及芯片。IO电路包括依次设置的ESD保护器件、第一金属层、第二金属层、第一走线层和...

≥▂≤ 海信家电申请栅极驱动芯片及其电压保护方法、电子设备专利,有效...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,海信家电集团股份有限公司申请一项名为“栅极驱动芯片及其电压保护方法、电子设备“,公开号CN117711290A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请实施例属于集成电路技术,提供一种栅极驱动芯片及其电压保护方法、电...

华为公司申请图片显示方法、装置、芯片、电子设备及介质专利,优化...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“图片显示方法、装置、芯片、电子设备及介质“,公开号CN117708056A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种图片显示方法、装置、芯片、电子设备及介质,该方法包括:基于...

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共进股份申请物理层芯片的驱动方法专利,大大减少了物理层芯片的...金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,深圳市共进电子股份有限公司申请一项名为“物理层芯片的驱动方法、终端设备及计算机可读存储介质“,公开号CN117707633A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请适用于网络通信技术领域,提供了物理层芯片的驱动方法...