什么叫芯片小型化_什么叫芯片小型化

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晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化...所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端,所述第一连接端用于连接外部电路,所述光学指纹芯片位于所述空腔内,所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接,因此,所述封装结构相对于现有封装结构的厚度较薄,便于电子设备小型化设计。本...

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...积极扩展产品应用领域,进行5G毫米波通信应用的波束赋形芯片研发金融界3月13日消息,有投资者在互动平台向铖昌科技提问:您好,公司说正在研发针对5G毫米波相控阵高集成度波束赋形芯片射频通道通用化、小型化以及低功耗的设计瓶颈,公司开展了毫米波波束赋形芯片设计相关的技术研究!请问公司正在研发的方向是针对通用化、小型化以及低功耗...

国投证券:电子产品小型化趋势下 芯片电感要求提升证券时报网讯,国投证券研报指出,电子产品小型化趋势下,芯片电感要求提升。芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展,数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施,对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电...

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中信证券:算力东风起 金属软磁芯片电感渗透率加速提升智通财经APP获悉,中信证券发布研究报告称,AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下,AI芯片加速向高性能和大功率方向发展,驱动相关材料的技术变革和需求放量,其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速,该行预计20...

南财研选快讯︱中信证券:算力东风起 金属软磁芯片电感渗透率加速提升南方财经3月13日电,中信证券研报指出,AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下,AI芯片加速向高性能和大功率方向发展,驱动相关材料的技术变革和需求放量,其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速,我们预计2023-20...

＋ω＋ 华力创通:卫星通信基带芯片具有小型化、低功耗、大容量特点,市场...金融界1月15日消息,有投资者在互动平台向华力创通提问:董秘:您好!公司卫星通信基带芯片有与合作伙伴进行小型化,低功耗等方面的优化吗?目前贵司卫星通信基带芯片在小型化,低功耗方面的竞争力怎么样?公司回答表示:公司是国内少数同时掌握“卫星通信+卫星导航”核心技术的企...

∪▂∪ 麦捷科技:BDMP项目推动芯片封装小型化并降低成本,已有产品出货金融界11月28日消息,麦捷科技在互动平台表示,公司BDMP项目正在通过开发新的封装工艺,以集中不同材料不同工艺制程的芯片在同一基板上,从而提高集成度和产品性能,同时减小芯片封装尺寸并降低产品成本。目前该项目已有产品出货。本文源自金融界AI电报

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宁德时代取得电池检测芯片专利,有利于电池检测装置的整体小型化处理模块基于工作参数生成待传输数据,调制模块将待传输数据转换成已调信号,并传输至通信接口。通过上述方式,将采样接口、供电接口、通信接口、处理模块以及调制模块集成于同一芯片内,有利于电池检测装置的整体小型化,同时简化了电池检测装置的线路复杂度,从而降低了故障率...

国投证券:AI应用浪潮下 芯片电感需求有望增加智通财经APP获悉,国投证券发布研究报告称,随着AI产业的快速发展,数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施,对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展,芯片制程趋于微...

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˙﹏˙ ...芯片封装结构及制作方法、电子设备专利,有利于电子设备的轻薄化和...本申请实施例提供了一种芯片封装结构及制作方法、电子设备,涉及芯片封装技术领域,本申请实施例提供的芯片封装结构厚度薄,尺寸小,有利于电子设备的轻薄化和小型化设计。该芯片封装结构包括第一重布线层;第一重布线层包括第一器件设置区和第二器件设置区;第一器件模组,设置于...