什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号CN220585222U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片...

ˇ﹏ˇ 中英科技:公司产品主要应用于通信散热及芯片封装领域,不直接涉及AI...金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向中英科技提问:目前消费电子已经刮起AI风暴,AI电脑、AI手机逐渐火热,请问公司将如何参与其中?目前有没有接洽相关下游客户,获得订单?公司回答表示:公司产品主要应用于通信散热及芯片封装领域,不直接涉及AI相关的产品。本文源自金融界...

芯片封装竞争下一站?三星组建玻璃基板“军团” 多家巨头已先行入局芯片封装的战火,开始向材料端蔓延。据韩媒消息,三星集团已组建了一个新的跨部门联盟,三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们... 玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料,公司正在考虑开发玻璃基材。玻璃基板有什么优势,能引得几家大厂竞折腰?在半导体领域追求推进摩...

博众精工:已推出芯片后道封装AOI检测机等设备并实现销售金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向博众精工提问:贵公司有没有半导体检测业务?公司回答表示:首先,公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手,然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸,目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精...

＼　＿　／ ...全资子公司上海旻艾主打12英寸、8英寸CP服务及各类封装芯片测试金融界3月13日消息,有投资者在互动平台向大港股份提问:董秘,你好,贵公司或者子公司或参股公司是否有能力对5g,6g芯片进行封装测试?公司回答表示:公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品...

晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化...金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法“,授权公告号CN108039355B,申请日期为2018年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法,本发明技术...

ゃōゃ 壹石通:高端芯片封装用Low-球形氧化铝产品已具备量产条件,尚待客户...金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向壹石通提问:董秘您好,有消息称近期公司已获得小批量low-阿法球铝订单,请告知是否属实。如果没有获得订单,请告知认证流程到了哪一步了,马上就一季度底,公司生产线是否已运行通过?公司回答表示:公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产...

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江西沃格光电拟投资建设芯片板级封装载板项目并申请银团项目贷款的...钛媒体App 3月12日消息,江西沃格光电拟全资投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目,并申请银团项目贷款及提供担保。该项目旨在推动半导体封装材料和技术的升级,已经得到董事会和监事会的通过。

HBM大战三星暂落后 封装工艺会改道?芯片材料市场暗流涌动财联社3月13日讯(编辑 刘蕊)在人工智能热潮之中,高带宽存储芯片(HBM)成为半导体巨头们的“兵家必争之地”。目前,SK海力士和美光公司在这一领域领跑,而全球最大的存储芯片制造商三星电子却暂时落在了下风。 在制造HBM芯片的道路上,困扰三星的技术难题之一,就是封装问题。...

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新益昌:设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求,相关设备正...公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求,从μbump 到TCB/混合键合?在封装领域,目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证?如果有,是是哪些产品,是否已形成出货?公司回答表示:公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求,相关设备正按计划推进中。...